异质结具有高寿命、低温度系数，从第一性原理而言，在未来有潜力成为光伏主流核心技术，相较于Topcon有很多0-1的突破。在2022年Topcon是明确的扩产方向，2023年随着异质结的技术化和薄片化成果，异质结的扩产值得重视。通过产业调研，当前比较看好2023年异质结的产业情况，有可能会超出预期。

1、问：大家比较关注异质结的产业化进展，尤其是降本增效两个维度，有没有最新的成本数据？

【资料图】

答：以12BB为例，一个半片的银浆耗量是130毫克，主栅是37.5毫克，细栅是90毫克左右。靶材耗量210整片9010是100毫克，991是95毫克。单瓦成本：非硅成本在0.21-0.25元，化液体（4:21）0.01元，气体0.03元，靶材0.04元，网板是0.005元，浆料0.13-0.14元，硅片0.85元，总成本大概是1.2-1.25元。

问：是166硅片吗？

答：是。

问：银浆每瓦多少毫克？

答：130mg一片，5.5瓦。

问：银浆的价格什么水平？

答：日本进口的低温银浆PA1大概是6000-6500/公斤含税价，国内的4000-4500/公斤含税价。

问：银浆的成本单瓦0.13-0.15之间？后续还有下降的空间吗？

答：这是算的纯银，后续用银包铜银含量在43%-45%，银浆成本还会下降30%-35%。

2、问：靶材成本在什么水平？

答：靶材每瓦0.04-0.05元。

问：现在成本很高，是没有做去铟化吗？

答：去铟化还在实验阶段。实验室做AZO和TCO靶材的叠层还没有完全突破，AZO材料可能有些问题，实验室还在做含钨的靶材。后续无铟化或少铟化靶材还需要时间，预计2024年会有无铟的异质结电池。

问：今年靶材的成本下降预期如何？

答：降的可能性不是太大。AZO靶材还在实验室过程中。但是在镀ITO靶的时候膜层可能会优化减薄，提高靶材利用率，降低耗量，优化磁场强度。

3、问：网板成本如何，2023年能降低到什么水平？

答：网板目前也没有什么降本空间，在做钢板印刷。我们从网板公司如迈为了解到他们在做钢板印刷时还没有完全取得突破，实验室可以做，但量产还是不行，印刷出来的寿命和效果都不行。预计未来2-3年钢板印刷都量产不了。

4、问：今年浆料降本比较多，从1.2元降至0.8-0.9元，其它口径成本维持不变的话，非硅成本能从0.21降至0.17？

答：硅片还能降，现在用130的硅片，如果用120的硅片成本肯定是比PERC低的。

5、问：今年非硅能做得优于PERC吗？

答：还有点难度，浆料和PERC相比还是要贵一点，0BB的网板、丝网的材料成熟度还有待提高，未来要尽量降低损耗程度。

6、问：硅片端现在用的是130，其它家用的最薄到了多少？

答：我们也用过110的硅片，但是跑的量不多，整线跑下来也可以。现在硅片厂家能大规模供货的也是130左右，100-120的厚度需要硅片厂家继续突破，能够把量提起来。现在异质结的硅片需求还不是很大，主要是金刚和华晟、通威，这是GW级的需求。其他家像金奥、阿特斯、爱康都是500兆瓦级的，隆基也是1.2G的中试线。大部分还处在装机调试或建厂的过程中，预计今年下半年的量会起来。我觉得现在主流是130，年底120或110可能成为主流。设备端这块薄片在自动化传输过程中，基本上问题不大。

7、问：2023年浆料耗量的减少主要是用银包铜还是0BB？

答：现在一个月的订单是1200万片，绝大多数都是无主栅。目前在测试43%-45%含量的银包铜，预计三月份至五月份期间会有可靠性结果，如果可以就全部导入43%-45%的银包铜浆料。

问：如果全做0BB且全部导入银包铜，银耗量能降低多少？

答：大概12-15mg每瓦，银的成本能降低40%，将到0.08-0.09元。

1、问：增效层面，现在都用了双面微晶？

答：双面微晶还没有完全量产。双面微晶工艺迈为已经调试好了，合规通威（22:37）的中试线已经调完了。

问：相对于运行了一段时间的单面微晶，双面微晶的转换效率是什么水平？

答：目前单面微晶的第一条产线是在吴山金刚玻璃，第二批线在华晟，第三批线在通威合肥，现在还有爱康，目前主要是这四家。从金刚、华晟210单面微晶跑的效率看，12BB的平均效率在24.8左右，金刚玻璃的0BB平均效率是25.2，良率在98.5。爱康、华晟的效率和金刚差不多，良率还在爬坡过程中，金刚已经满产了。

双面微晶在通威合肥的中试线上调试，得到的反馈是效率比单面微晶高0.2-0.3，后续还有优化空间。提效的路径是这样的：首先是看颗粒硅做异质结电池效率能否提高，其次是看超氧绒面对光的反射率能不能提高，以及双面微晶的P面膜层结构优化、铜电镀。铜电镀小批量量产线预计要2-3年，效率能提高0.2-0.3。在金属化这块会做光注入和退火的优化，预计效率会再提升0.1。在组件方面会提高可靠性、光转膜的利用，赛伍技术的光转膜刚刚出来，正在测试，预计也能提高0.1的效率，丁基胶阻水也能提高组件寿命。

问：单面微晶在下半年效率能达到什么水平？

答：预计还能提升0.1左右。

问：2023-2024年上半年，上述哪种路径能够做到在量产方面提效呢？

答：制绒方面超氧绒面（27:52）导入；臭氧导入；掺杂层P面和N面的晶化率的优化。

1、问：银包铜导入情况如何？

答：166已经全部导入了，也通过了可靠性测试，已经全部在用银包铜浆料跑166。210是用细栅在做银包铜，主栅用的还是K1的银包铜或纯银浆，210主栅银浆国产化有点难度，现在主要是细栅国产。

2、问：客户对于银包铜什么态度？

答：原来是90左右的浆料银全部通过了可靠性测试，全部在用银包铜，89-91、55-75的也通过了，现在在做40-45银含量的可靠性。目前终端客户还有些疑虑，电站方面需要时间验证，在电池和组件方面可靠性已经通过。

问：在电池和组件的验证中，用银包铜和纯银浆料效率有差异吗？

答：有点差异，效率要低0.1%-0.15%。

问：浆料配方和印刷技术更成熟后效率能提高吗？

答：会降低效率的，效率主要看银粉，铜粉质量不过关的话在烘干过程中可能会氧化，可靠性失效。国产的铜粉还做不了，基本上用的进口的料。继续降本的话，肯定还是要用国产的银粉和铜粉。

3、问：银包铜和电镀铜远期的渗透率如何？银包铜相对于电镀铜是短期的替代方案吗？还是银包铜存在的时间会比较久？因为两个路线降本差不多。

答：普遍认为银包铜是过渡手段，银包铜存在的问题是银粉和铜粉国产化缓慢，目前都用的是进口的，成本降不了太多，国内银包覆铜的工艺还不够好。虽然聚合、帝科都有银包铜的浆料，但主要都是细栅，主栅还做不了，而且细栅的原料也都是进口。异质结终极的解决方案是双面微晶+铜电镀。铜电镀完全取消了银浆，又能提效，铜电镀的栅线要比银浆的栅线窄接近20微米。浆料省掉了，感光面积增加了，在实验阶段看铜电镀能提升0.3-0.5的电池效率。异质结的终极路线完成以后会同时叠加钙钛矿，做叠层。

4、问：HJT最后还是要靠铜电镀，但是铜电镀要在2、3年后才生产出来，意味着HJT大规模渗透也是2、3年后？产业化节奏问题如何？

答：大家的看法和您基本相似。HJT效率肯定比topcon高1-2个点，良率要高4-5个点，比topcon有优势。国产异质结设备的降本，基本上能做到3.5-3.8个亿。看配置的不同。迈为每年有10%的设备降本压力，2-3年没有铜电镀做核心部件的国产化，了解到D PLAZE（30:32）、太阳井2022年下半年量级已经出来了，客户还比较保密，估计就是通威和隆基，验证需要1-2年的时间。2-3年后铜电镀设备会完善，会出现在量产线中。

问：现在是华晟、金刚这种新厂在做吗？如果是隆基、通威传统大厂迟迟不入局，靠新厂能推动未来两年的产业化吗？

答：比较难，现在主要还是华晟在往前冲，金刚、东方日升、国盛在第二梯队，总体来说加起来的体量还是不能和Topcon、PERC比较。

5、问：铜电镀的产业化进展如何？量产的良品率如何？何时能够量产？

答：铜电镀没有量产的线，只有太阳井和捷德宝有样机生产，可能是通威和隆基在测试。预计量产在2-3年内会有成熟的量产设备，现在海源复材和迈为也在做铜电镀样机的制作和实验。

6、问：您觉得光转膜和电镀相比，电镀要靠后？

答：光转膜已经出来了，但具体的效果还不确定，赛伍技术在华晟做了几千个平方的测试，还没有具体数据。

问：您怎么看电镀？

答：电镀研究的工厂很多，最早国内第二家异质结在2012年成立的杭州赛航使用的就是垂直电镀，采用进口设备，当时产能比较小只有100兆瓦。江西南昌也是使用的同样的设备。这方面一直量起不来，可能是垂直电镀碎片率比较高，产能比较低，可靠性不好。现在有太阳井、捷德宝等在研发电镀设备，分别和荣基、通威合作。前两个月有样机生产出来了，具体效果业内比较保密，不能量产。D PLAZE（30:32）生产水平电镀，材料配方和工艺配方都是保密的，号称可以量产且稳定性高，自带废水处理系统。目前业内公认铜电镀量产级需要2-3年才能出来，我个人认为时间要更长一点。铜电镀设备价格高昂，1GW接近2亿，对于用丝网的设备而言使用动力不足，丝网设备只要四五千万。

问：现在有导入铜电镀吗？

答：在电池厂家很少有导入，我们和迈为合作，迈为在做这方面的研发，目前进度还不行。

问：铜电镀成本高，但其实分摊到每年影响也不大，上规模之后也能够用铜电镀设备。金属化成本能够降到0.08-0.09元，比银浆有优势。没有导入还有什么原因吗？

答：设备、材料和工艺都还不够成熟，达不到量产的要求。

问：设备不成熟体现在哪里？

答：垂直电镀、水平电镀这块电镀均匀性、电极的接触问题、电镀的夹距，目前都达不到要求。

1、问：在时间节点的角度，伴随着量产效率和良率的攀升，大概什么时候实现出货单瓦的盈利？

答：共性认为在2023年的年中。

问：这个单瓦盈利是和Topcon同价的基础上比较还是考虑溢价的情况？

答：稍微有溢价，溢价0.02-0.03元。

2、问：行业规模化出货后相较Topcon单瓦有多少溢价？盈利能力怎么展望？

答：从全生命周期看，今年上半年4-5月份或年中210半片成本打平之后，要比Topcon溢价3%-4%，比PERC溢价6%。

问：预计单瓦盈利以电池片为例大概是什么水平？

答：0.03-0.05元。

问：纯溢价盈利？

答：是的。

3、问：产能情况如何？

答：去年已经有产能的公司就是金刚、华晟，隆基、通威的1GW中试线，金奥、阿特斯、东方日升的500兆瓦属于试验线，也有一些产出。现在已经落地还没产出的像金刚酒泉4.8GW+6GW将近10GW的电池、4GW的组件、20GW的切片目前已经开始第一期改良线的调试，预计今年上半年可以出片。华晟二期、云南三期、无锡三期今年下半年都会出片，会有10GW的产能释放，金刚有5GW。东方日升去年已经招标完了，现在设备开始装机了，预计今年有5GW。宁阳在盐城有1.2GW两条线在装机，上半年也有出片。爱康目前订了3条迈为的线是1.8GW，第一条线已经在装机，已经出片了，另外两条线也会搬入，今年也会有产能出来。国电投在龙岗的5GW，振业科技在山东的5GW，国盛的2GW，这些公司都会有2-5GW的产能落地，但能否出片不清楚。

问：隆基、通威已经有1.2GW的中试线，他们在今年会大举进入吗？

答：可能性不大。隆基前段时间出了26.81HBC的异质结最高效率组件，目前还不可能一下子投入很多，在逐步往HBC调整，预计还会以Topcon为主，HJT还没这么快投入；通威和太阳井、捷德宝合作铜电镀，已经参股了，铜电镀确定能量产后通威才会大规模投入。但隆基和通威肯定不会放弃异质结的。

4、问：金刚今年是5GW的产能，明年是什么规划？

答：吴江是1.2GW电池+500兆瓦组件，酒泉是4.8GW电池+1.2GW组件。三期酒泉是20GW切片+6GW电池+2.4GW组件。

5、问：现在客户主要是谁？公司设备稼动率在什么水平？

答：吴江金刚是新加坡的REC，一个月有1200万片210半片的订单。一天产能大概50万片，两条线都是无主栅，单机稼动率在98%以上，PECVD在95%以上，PED在95%以上，丝网印刷在97%以上，自动化平均下来在92%左右。

1、问：除了设备，工艺上会决定每家的效率不同吗？还是说拿到整线设备，通过迈为的研发人员，也能做到基准线的效率？

答：这要看电池厂家研发团队、工艺团队的能力，其实用哪家的设备影响不是很大，主要还是工艺的整合能力。每家的设备都不太一样，整线的匹配性比较重要，要整合到最佳效率。

问：工艺的体现值大概多少？

答：异质结倾向于半导体工艺，Topcon不是半导体技术，从Topcon或PERC转型做异质结需要几年的时间积累。

2、问：各家公司都处在什么水平？

答：华晟的技术团队和研发团队水平都很强，都是从国内最早做异质结的两家公司出来的，在技术方面华晟是领先的。东方日升、爱康、金奥、阿特斯、通威是第二梯队的，量都比较小，做一些研发实验比较多。通威原先是做PERC的，技术也不太强。隆基技术比较强，是从美国回来做半导体的一些专家。在产能方面，华晟和金刚比较领先，其余还在产能落地和建产阶段。国盛设备还没到，上半年设备搬入调试。

3、问：异质结理论上没有PID效应的说法准确吗？

答：PID效应就是电势诱导衰减，异质结做的是非晶硅膜层，发电膜层没有PID效应。PERC是P晶硅，整个硅片做发电膜层。异质结是在N晶硅片上镀了非晶硅，再镀微晶硅的钝化层、掺杂层做发电膜层，从机理上就没有衰减的现象。

问：异质结的ITO膜层比较怕水？

答：怕水汽。水汽有轻微电会破坏悬挂件。

问：异质结没有PID效应，理论上是可以不用POE胶膜，用阻水性更好的丁基胶封边，再用EVA胶膜封装来替代纯POE封装可以吗？

答：可以的，在POE没出来之前就是用这个方式。EVA时间长遇到水汽会挥发出醋酸，醋酸对电池焊带会产生腐蚀影响，使组件失效、电线短路，所以现在都不怎么用EVA了。

问：丁基胶+EVA的方案还在测试吗？

答：EVA有它的局限性，现在在改良POE。

问：丁基胶的阻水性好吗？效果如何？

答：效果很好，在华晟已经全部用丁基胶了，丁基胶+POE。

问：丁基胶封边的成本如何？

答：不了解，听说胶机成本比较贵，是进口的。

4、问：电镀铜环节要么用垂直镀，要么用水平镀，在这两个选择上行业目前倾向于哪个呢？如果水平镀进展较好，挂铜的问题得以解决，垂直镀就没有存在的必要了？

答：现在太阳井、捷德宝都是水平双面电镀或下表面单面电镀，水平电镀好处就是可以扩大产能、薄片化，和异质结方向契合。东威从PCB电路板转做的垂直电镀，电接触问题造成电镀不均匀，碎片率高产能低，这方面问题一直没有解决。东威在设备方面还需要整合，材料配方还要优化。水平电镀D PLAZE（30:32）走在前面。

5、问：Topcon是不是也能做钙钛矿结层？

答：需要加设备，加一个镀TCO膜层的真空设备，工艺步骤又增加了，且需要激光、CVD或PVD设备镀钙钛矿去做串联。可能使得设备成本增加、良率下降。但是异质结有天然的TCO膜层，不需要再加设备或设备。所以理论上Topcon可以做，但是实际量产难度比较大。

6、问：除开头部玩家，诸如金刚、乾景元隆、海源复材、振业等新玩家哪些进度比较高？比较靠谱？

答：国盛、海源复材比较靠谱，金刚、华晟更靠谱，他们没有别的路径可选。

以上仅供参考！$隆基绿能(SH601012)$$通威股份(SH600438)$$迈为股份(SZ300751)$

关键词： 东方日升 电镀设备 已经全部