光模块

【资料图】

石英晶体谐振器和振荡器在光模块中使用量很大。在光模块中，激光器产生的光波需要具有稳定的频率和波长，这就需要用到石英晶体谐振器作为频率控制元件，将激光器的频率精确地锁定在指定的范围内。

同时，在光模块中，石英晶体振荡器也被广泛应用于控制其它的电子元件和芯片，保证它们的频率精度和同步性。由于光模块广泛应用于光通信、光纤传感以及医疗等众多领域，因此可以说，石英晶体谐振器和振荡器在光模块中的使用量非常大。

另外随着计算和存储能力的需求不断向“云”上迁移，以及5G万物互联时代流量的大爆发，对光模块的传输性能要求越来越高，数据速率、传输距离、功耗、体积等产品参数成为重要的考量指标，光模块内部采用的晶振升级也是必然的趋势！

算力服务器

在算力服务器中，时钟信号的稳定性和准确性尤为关键，因为它会影响到整个系统的计算性能和稳定性。石英晶体谐振器和振荡器可以提供精确的时钟信号，因此它们在算力服务器中的应用非常广泛。

不管是光模块还是算力服务器，晶振的重要性不言而喻，而这一块国产替代势在必行而且空间非常大。以前做晶振的大部分都是国外企业，有卡脖子风险，而全球70%以上的晶振市场在中国，但国内企业占据的全球市场份额不到10%，国产替代空间非常大。

今年4月14日，根据湖北省经济和信息化厅最新发布的《关于2023年度省级制造业高质量发展第一批专项新立项项目名单的公示》，泰晶科技"面向光通信高精度SMD晶体振荡器关键技术研究及产业化"项目成功入选，此次揭榜的项目为面向光通信应用的超高频晶体振荡器（XO）研发与产业化，开发频率200MHz以上晶体振荡器XO产品，超高频XO产品以极高的基准频率支持大数据流与超快运算，产品应用于下一代光通信领域。

本项目已获得国内头部通信企业支持，产品通过了相关应用单位各项指标测试，

泰晶科技持续深耕光刻工艺技术研发与创新突破，现已具备100MHz～300MHz超高频单端输出，和差分输出晶体振荡器量产能力，技术上突破了500MHz以上高基频晶片设计难点，此次项目获得立项支持将进一步推动国内大数据、光通信，

上面提到的“面向光通信高精度SMD晶体振荡器关键技术研究及产业化”项目，通过与董秘和销售总经理核实到，其技术是目前国内唯一能做800g光模块晶振的技术，实锤唯一，并且实锤泰晶科技的背后是H公司。这里直接上与销售总经理的对话截图。

公司晶振供货光模块主要厂商除了华为，还有光迅，根据光通信行业知名市场调研机构LightCounting的市场报告，光模块领域华为（海思）排名第3，Accelink光迅科技排名第8。

光刻工艺是晶振实现小型化以及高频化的核心技术壁垒。传统石英晶片主要采用切割、球面（斜面）研磨等机械加工方式，生产流程主要包括切割—镀银点胶—测试—封焊密封性检查—老化及模拟回流焊—打标—测试包装八道工序。当前，受下游市场需求驱动影响，晶振产品纷纷向小型化、高频化转型。从低频晶振来看，音叉晶片进行小型化时，CI 值（石英振荡损失的基准）会变大；从高频晶振来看，提高晶体单元的频率需要减少晶片厚度，还要保证特性面的均匀性。因此，传统机械加工方式无法满足高性能和微型化的制造要求，必须采用半导体光刻加工工艺才能制造更高精度、更高稳定性、更高制程的晶体元器件。光刻工艺流程始于晶片表面处理、底胶涂抹，光刻胶覆盖，再至曝光、显影、最后经过刻蚀注入完成加工，可以将晶片的振荡部位的厚度加工到微米级，在保持芯片强度的同时，实现超高频基波振荡。光刻工艺作为产品高端化、小型化的关键技术，有很高的工艺技术难度，是晶体生产工艺的变革和提升，是最核心的技术壁垒，也是行业的发展趋势，是公司的核心竞争优势之一。

根据IDC发布报告，预计2022年AR和VR头显全球出货量为970万台，2023年出货量将同比增长31.5%至1275.55万台，预计AR和VR头显在未来数年将持续增长30%以上，到2026年的出货量将达到3510万台。

最新Wi-Fi规格为AR/VR头显无线化体验的基本要求，为顺应Wi-Fi 6/6E等新型市场应用需求，超高频晶振成为全球具备相应生产供应能力的晶体厂商发力的重要方向之一。超高频MHz产品以及高精度有源产品，光刻工艺是必经之路，泰晶科技在相关高基频谐振器和有源产品已具备量产能力并形成竞争优势。

伴随着政策加码+5G时代的到来，下游应用领域移动终端、可穿戴、汽车和Wifi6等新兴应用高景气度，石英晶振市场空间广阔，预计2025年需求量为3125亿只，同时新兴需求驱动产品升级，高频类、小型化、温度补偿类等高端晶振产品需求旺盛。

$泰晶科技(SH603738)$$中际旭创(SZ300308)$$永鼎股份(SH600105)$

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