聊一个旧闻，说点不一样的。

3月底的时候，日本提出了计划“新增23类禁止出口的尖端半导体生产设备”的政令，当前处于收集公众意见阶段，预计在今年七月正式实施。

我们从年初开始一再强调半导体国产替代是23年的主线逻辑，越被限制越要发展是全年的主旋律，毋庸置疑。

(相关资料图)

半导体产业链巨大，涉及方方面面的设备材料，其中最被限制且有望率先突破放量的环节才最有投资价值。如何去判断？不妨以日本的限制为契机，认真看看日本可以在哪些环节限制我们，根据光大证券的研报，日本设备厂商主导产品情况如下：

可以看出在Track、清洗、探针台、CD-SEM、晶圆切割、光刻机及EUV掩模板检测设备领域日本厂商有不同程度的垄断。这些设备名称和我们平常讲板块是说的半导体生产环节说法不一样，我们一项项说明：

前文提到，CD-SEM完全被日本垄断，且国内已经有替代方案OCD，根据精测电子的调研纪要已通过28nm测试。同时，把眼光放到整体行业里，测量设备国产替代率目前只有10%左右，空间巨大。

关键尺寸是什么？通俗来说，关键尺寸就是半导体中的栅极尺寸，集成电路中最微小的结构。关键尺寸的变化，会反映出刻蚀、光刻等设备和工艺的波动偏差，或光刻胶等关键材料的性能变化。对于实现工艺的均一性和稳定性有重要作用。

日立公司的键尺寸扫描电子显微镜(CD-SEM)，通过发射电子束，碰触到被测物体后产生二次电子。由于斜坡处入射电子有效作用面积大，产生的二次电子数量最多，转换为电镜图像时，图像边缘亮度高，可以此为依据计算关键尺寸。

但显然CD-SEM并不是关键尺寸检测的唯一答案，精测电子控股子公司完成了通过光学技术检测关键尺寸的方案设备（OCD）：将可见光源或紫外光源入射到晶圆表面，收集经过晶圆表面衍射产生的衍射光，通过光谱分析仪及软件系统将接收到的光谱与系统数据库中的光谱模型进行对比、匹配， 经过调整和计算后，得出正确的关键尺寸模型和参数。

技术太复杂没关系，OCD设备已经在22年通过了关键客户28nm的工艺验证，进入量产生产阶段。精测电子在膜厚、电子束、OCD 设备方面均处于国内领先地位，公司已有产品国内市场空间在百亿以上，去年该部分收入仅1.4亿元，未来放量空间广阔。

最新的消息面上，4 月14 日精测电子发布签订重大合同公告，上海精测（半导体设备）新签多台检测量测设备订单，合计金额约1.2 亿元；常州精测（新能源设备）新签一套仓储物流系统订单，合计金额约1.8 亿元。

检测量测设备是保障芯片制造良率的核心设备，国产化率约10-12%。具体到前道检测量测设备2022 年国内市场空间约200 亿元，国产化率仅3%，且全球供应端格局被美日荷垄断。在美国22 年10 月芯片管制新规以及今年3、4 月份荷兰、日本半导体设备管制催化下，必然持续加速！

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